TCM332产品特性

汽车电子电子电气架构向区域控制器的方向快速演进， 分布式ECU 的功能会逐步集成进区域控制中， 但远端感知节点和执行单元不能被集成，并且 随着汽车智能化和电动化的发展，这类节点端的数量未来将处于快速增长的态势。 泰矽微定位于感知和执行端小系统的集成方案，结合MCU，CAN，LIN 通讯和高压模拟部分做单芯片的解决方案，满足高集成度，小体积的市场需求。

6V to 28V工作电压，40V load Dump 耐压

支持有感和无感BLDC和FOC 算法

集成3路半桥驱动：

--1A RMS/1.6A Peak电流能力

--集成电荷泵满足100% 占空比工作

--自适应死区时间和电流上升斜率控制

--高低边MOSFET 防直通保护

MCU: Arm Cortex M0， 48 MHz主频

集成32 KByte ECC eFlash , 4K SRAM，512B ECC EEPROM

10 路低压IO 和 1 高压IO, 支持数值和模拟功能

硬件同步触发模式 14 位 1M SPS ADC用于相线和母线电压以及电流采样

IO 口支持8路单端（包括3路差分）输入ADC 功能支持模拟输出位置传感器

3路 12-bit 马达控制PWM 模块

1x 16-bit 通用Timer，2 个16位基本定时器

换相检测比较器。

1路精准电流采样运放

母线电压和相相线电压采样ADC 通道支持软件模式换相检测

硬件数学加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT有效缩短算法时间

支持3线或4线SPI 接口的位置传感器

过压，欠压，短路，过载检测功能

集成LIN 收发器满足LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO17987-4 标准协议

支持LIN 总线自动寻址功能

时钟扩频功能有效降低EMI

硬件支持撬杠模式母线过压保护

国产最小封装QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C， Tjmax 150