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    双模(HPLC+SubG)多频物联网通信芯片

    借助于团队在通信芯片方面数十年的经验积累,泰矽微电子双模(HPLC+subG)多频物联网芯片采用了独特创新的通信系统架构, 将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体,充分复用绝大部分的芯片电路和底层协议,极大压缩了双模芯片的晶元面积和成本, 同时功耗和通信性能方面也极具优势。该芯片目标市场包括电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、 智慧路灯等众多应用场景。通过整合有线和无线通信两种方式,可充分发挥两种通信的优势,同时相互弥补各自不足, 将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络,可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。芯片可支持多种调制解调方式,支持各种组网方式, 满足绝大部分的物联网应用场景。芯片配备处理能力较强的自主知识产权的内核和丰富的硬件外设,在完成通信任务的同时可实现其他嵌入式的处理任务。